伟测科技拟可转债募11.75亿元，TCL中环49亿元再融资“告吹”

记者｜赵阳戈

本周，沪深京三市的IPO上会，统一摁下了暂停键。不过，上交所上市委将审议伟测科技（688372.SH）额度达11.75亿元的可转债项目，另一方面TCL中环（002129.SZ）放弃了其高达49亿元的可转债项目。

伟测科技11.75亿元可转债

根据伟测科技公开信息，公司上市日期为2022年10月26日，主营业务是晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，2024年前三季度的营业收入和净利润分别为7.4亿元和6201.78万元。

截至目前，伟测科技客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏客户A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户B、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等。

分红记录显示，伟测科技2023年实施了10转3股派8.5元，2024年实施了10派3.2元，分红总额约1.1亿元。公司上市时实际募资额13.41亿元。

伟测科技这次计划融资11.75亿元，投入到3个项目，“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”7亿元，“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”2亿元，补充流动资金2.75亿元。

根据伟测科技的说法，本次2个募投项目的产能扩张聚焦于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”两个方向，“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。

“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”的计划建设期5年，完全达产后年平均销售收入33242.40万元，净利润8000万元以上；“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”计划建设期3年，完全达产后年平均销售收入31282.85万元，净利润新增同样在8000万元以上。

另外，截至2024年3月31日，伟测科技短期借款余额为1.02亿元，长期借款余额为5.08亿元，一年内到期的非流动负债余额为1.66亿元，有息负债总额超过7亿元，补流可优化公司资本结构。

TCL中环终止49亿融资

另一边的TCL中环则放弃了可转债融资。

根据深交所公告，TCL中环可转债项目于2023年5月26日获得受理，6月进入问询环节，历时1年多，于近日公司和保荐人均提交了撤回申请，最终2024年12月6日深交所决定终止审核。

对此，TCL中环解释自公司申请本次发行以来，公司与相关中介机构积极推进相关工作。鉴于当前市场环境、行业发展态势及需要、公司战略定位和相应的业务规划等因素，经相关各方充分沟通、审慎分析，公司决定终止本次向不特定对象发行可转换公司债券并申请撤回相关申请文件，募投项目中太阳能电池相关项目暂不推进。

至于是何“当前市场环境”，TCL中环有提到“当前全球光伏终端装机保持上升态势，但前期各制造环节产能集中释放，导致产品价格大幅下跌，全球光伏产业仍处周期底部，行业整合和企业优胜弱汰或将加速。”

资料显示，TCL中环上市日期2007年4月20日，主营业务系光伏硅片、光伏电池及组件的研发、生产和销售，2024年前三季度营业收入225.82亿元，不过净利润为-60.61亿元。TCL中环原本打算募资49亿元，投入“年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目”和“12.5GWN型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目”。